| 專利號 | 99109495.6 | 申請日 | 1999.06.03 |
| 名稱 | 全芳香聚酰胺纖維、包含它的片材以及該片材的制造方法 | ||
| 公開號 | CN1237657 | 公開日 | 1999.12.08 |
| 主分類 | D01F6/90 | 次分類 | D01F6/90;D21H13/26;D |
| 紡織分類 | 聚酰胺的（2） | 分案原申請號 | |
| 申請(專利權)人 | 帝人株式會社 | 優先權 | 1998.6.3 JP 154453/98; 1999.3.8 JP 59851/99 |
| 地址 | 日本大阪府 | ||
| 發明(設計)人 | 村山定光; 和田正典; 松井亨景 | 國際申請 | |
| 國際公布 | 進入國家日期 | ||
| 機構 | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 楊厚昌 |
| 介紹 | 具有（１）（１１0）晶面結晶尺寸（Ａ）為７．５納米、（２）（２００）晶面結晶尺寸（Ｂ）為８．２納米及（３）Ａ×Ｂ的積為６１．５０～６３０．００結晶結構的，線性熱脹系數呈－１．０×１０-6/℃至-7.5×10-6/℃并因此甚至在吸濕和脫濕中尺寸高度穩定的全芳香聚酰胺纖維，在形成具有優異的切斷、削剪、穿孔或激光加工性并能夠形成光滑的切斷、削剪或穿孔面的樹脂增強纖維片材、包含該纖維片材的預浸漬體以及例如電絕緣材料或者電路板的疊層材料中很有用。 | ||
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