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專利號 97113082.5 申請日 1997.05.15
名稱 印刷線路板用的無紡布基質材料和使用它的預成型料
公開號 CN1170055 公開日 1998.01.14
主分類 D04H5/04 次分類 D04H5/04
紡織分類 用固態或液態化學或熱活躍性粘合劑固結 分案原申請號
申請(專利權)人 松下電器產業株式會社 優先權 1996.5.15 JP 120630/96
地址 日本大阪府
發明(設計)人 界政行; ∴中秀夫; ∴本勝秀; 中谷誠一; 岡野∴幸; 小 國際申請
國際公布 進入國家日期
機構 中國專利代理(香港)有限公司 代理人 楊麗琴
介紹 由芳香族聚酰胺纖維構成,在250℃和30℃的貯藏彈性率比(E’(250℃)/E′(30℃)為0.7?1.0,而且它的溫度范圍的損失正切(Tanδ)峰值在0.05,可降低無紡布基質材料的機械變形,提高絕緣可靠性。$將由芳香族聚酰胺纖維構成的無紡布基質材料,在250℃?400℃下進行熱處理,或/和向醇系溶劑中浸漬處理,可提高樹脂和芳酰胺的粘合力。之后,可進行硅烷偶聯劑處理、電暈處理和臭氧處理。

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