| 專利號 | 97113082.5 | 申請日 | 1997.05.15 |
| 名稱 | 印刷線路板用的無紡布基質材料和使用它的預成型料 | ||
| 公開號 | CN1170055 | 公開日 | 1998.01.14 |
| 主分類 | D04H5/04 | 次分類 | D04H5/04 |
| 紡織分類 | 用固態或液態化學或熱活躍性粘合劑固結 | 分案原申請號 | |
| 申請(專利權)人 | 松下電器產業株式會社 | 優先權 | 1996.5.15 JP 120630/96 |
| 地址 | 日本大阪府 | ||
| 發明(設計)人 | 界政行; ∴中秀夫; ∴本勝秀; 中谷誠一; 岡野∴幸; 小 | 國際申請 | |
| 國際公布 | 進入國家日期 | ||
| 機構 | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 楊麗琴 |
| 介紹 | 由芳香族聚酰胺纖維構成，在２５０℃和３０℃的貯藏彈性率比（Ｅ’(250℃)/Ｅ′（３０℃）為０．７?１．０，而且它的溫度范圍的損失正切（Ｔａｎδ）峰值在０．０５，可降低無紡布基質材料的機械變形，提高絕緣可靠性。$將由芳香族聚酰胺纖維構成的無紡布基質材料，在２５０℃?４００℃下進行熱處理，或／和向醇系溶劑中浸漬處理，可提高樹脂和芳酰胺的粘合力。之后，可進行硅烷偶聯劑處理、電暈處理和臭氧處理。 | ||
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