| 專利號 | 03159497.2 | 申請日 | 2003.09.24 |
| 名稱 | 充填聚合物的片狀材料 | ||
| 公開號 | CN1497096 | 公開日 | 2004.05.19 |
| 主分類 | D06M14/00 | 次分類 | D06M14/00;B01J20/30 |
| 紡織分類 | 含有碳?碳不飽和鍵的單體在纖維、紗、線、織物或用這些材料制成的纖維制品上接枝聚合（作用于未成形的聚合物入C08F251/00至292/00）（4） | 分案原申請號 | |
| 申請(專利權)人 | 安柯國際有限公司 | 優先權 | 2002.9.25 US 10/254，946 |
| 地址 | 美國伊利諾伊州 | ||
| 發明(設計)人 | J?W?小達林頓;C?M?馬特恩;;M?W?克拉里;N?A?多 | 國際申請 | |
| 國際公布 | 進入國家日期 | ||
| 機構 | 上海專利商標事務所 | 代理人 | 周承澤 |
| 介紹 | 根據本發明的制造方法，通過在液態吸收劑或液態吸附劑(以下統稱“液態吸著劑”)的基底中加入聚合催化劑或聚合引發劑，形成會引發聚合的基底或片狀材料，隨后充入此液態吸著劑基底中的單體將完全接觸所述聚合催化劑或聚合引發劑，從而發生完全聚合，形成包埋著的聚合物固體，而單體在接觸基底之前不會發生部分聚合；其中所述基底宜為呈片狀材料形式的多孔土工布。單體在與基底接觸時才發生完全聚合，在包埋并聯鎖的聚合物固體的保持量方面，能獲得最好的結果。較好的是，在將單體充入到基底之前，僅在多孔基底中加入聚合催化劑或聚合引發劑以及或可單體用的交聯劑。在另一實施方式中，所述交聯劑連同所述聚合催化劑或聚合引發劑包埋在基底中。 | ||
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